반응형 FCBGA LG이노텍1 LG이노텍 반도체 패키지 기판 투자 강화 안녕하세요 돌담 아빠입니다. LG이노텍이 반도체 패키지 기판(FC-BGA) 사업 강화를 위해 4130억을 투자한다고 공시하였습니다. 이번 시간에는 왜 LG 이노텍이 반도체 패키지 기판 사업을 강화하고 있는지 알아보며 FC-BGA에 대해서 알아보도록 하겠습니다. 목차 1. LG 이노텍 반도체 패키지 기판 투자 2. 반도체 패키지 기판이란 2. 반도체 패키지 기판 전망 1. LG이노텍 반도체 패키지 기판 투자 LG 이노텍이 지난 2월 22일 반도체 패키지 기판(FC-BGA) 사업 양산라인 구축에 4,130억 원을 투자하기로 공시하였습니다. 이번 투자금액은 LG이노텍의 자기 자본의 17%에 달하는 만큼 대규모 금액으로서 투자 기간은 2024년 4월 30일까지로 계획되었습니다. 2. 반도체 패키지 기판(FC-B.. 2022. 2. 23. 이전 1 다음 반응형