반도체 후공정 관련주 대장주 7종목과 후공정 산업

앞으로 4차 산업혁명으로 산업의 고도화와 다양한 디바이스가 확대되고 있어 반도체 후공정 산업 역시 수혜를 받을 것으로 전망되고 있습니다. 이에 이번 시간에는 반도체 후공정 관련주 대장주 기업인 테스나, 네패스, 하나마이크론, 엘비세미콘, SFA반도체, 시그네틱스, 엔켐에 대해서 알아보겠습니다.

 

 

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목차

반도체 후공정 관련주 대장주 6 종목
1. 테스나
2. 네패스
3. 하나마이크론
4. 엘비세미콘
5. SFA반도체
6. 시그네틱스
7. 엔켐
8. 반도체 후공정 산업이란?

반도체 후공정 관련주 대장주 6 종목 

반도체 후공정 업체는 장비, 소재, 완제품 기업으로 나누어지고 있으며, 이번에 살펴볼 기업들은 수혜를 직접적으로 받을 것으로 보이는 완제품(패키징, 테스트) 기업들을 선정하였습니다. 관련 기업은 테스나, 네패스, 하나마이크론, 엘비세미콘, SFA반도체, 시그네틱스, 엔켐입니다. 

 

1. 테스나

테스나는 우리나라를 대표하는 후공정 업체 중에 하나로 시스템 반도체(비메모리 반도체)를 전문적으로 후공정을 담당하는 기업입니다. 테스나는 후공정 중 테스트 사업을 전문적으로 하고 있는 모습을 보여주고 있습니다. 

 

테스나는 모바일, 자동차, 가전, 산업용, 보안 분야에 사용되는 반도체 후공정 솔루션을 제공할 수 있어 다양한 제품을 테스트할 수 있으며 비메모리를 전문으로 하는 기업이기 때문에 향후 4차 산업으로 인한 비메모리 반도체 수요 증가의 영향을 크게 받을 것으로 보입니다. 

 

테스나는 우리나라 비메모리 반도체 테스트 1위 기업으로 평가받고 있어 높은 경쟁력을 보유하고 있다고 생각됩니다. 

 

다만 아쉬운 점은 주요 고객은 삼성전자와 SK하이닉스로 향후 테스나가 더욱 높은 기업으로 성장하기 위해서는 해외의 고객 다변화와 포트폴리오 증가, 공장 증설이 분명히 필요할 것으로 보입니다. 

 

테스나에 대한 자세한 내용은 아래 링크를 참고해 주세요.

 

반도체 후공정 관련주 테스나 기업분석과 전망

 

2. 네패스

네패스는 우리나라를 대표하는 후공정 업체 중에 하나로 글로벌 팹리스 및 IDM고객들과의 파트너십을 통해 범핑 및 웨이퍼 레벨 패키지(WLP)와 같은 제조 서비스를 제공하고 있으며, 8인치 또는 12인치 웨이퍼 서비스와 더불어 플립칩 범핑, 반도체 후공정, 테스트를 포함한 일괄 수주계약 서비스를 공급하고 있습니다. 또한 인공지능 솔루션, 뉴로모픽 칩을 상용화하며 높은 기술력을 가진 기업으로 평가받고 있습니다. 

 

네패스의 주요 고객사는 삼성전자와 DB하이텍 등으로 전방산업과의 협력과 장기 공급 계약 체결 등 좋은 관계를 보여주고 있는 모습을 보여주며 다른 후공정 업체 대비 좋은 경쟁력을 보여주고 있습니다. 또한 글로벌 기업인 퀄컴과도 협력 관계를 구축한 것으로 알려지고 있습니다. 

 

네패스는 팬아웃 분야에서 압도적인 경쟁력을 갖추고 있다고 평가받고 있습니다. 또한 계열사 간의 시너지 확대가 용의 한 장점을 가지고 있어 기술력과 영업력, 원가 경쟁에서 좋은 모습을 보여줄 수 있는 모습을 보여주고 있습니다. 

 

다만 아쉬운 점은 국내 기업들의 매출 비중이 높아 앞으로 더욱 높은 기업으로 성장하기 위해서는 해외의 고객 다변화와 포트폴리오 증가가 분명히 필요할 것으로 보입니다.  

 

네패스에 대한 자세한 설명은 아래 링크를 참고해 주세요.

 

시스템 반도체 관련주 네패스 기업분석과 전망

3. 하나마이크론

하나마이크론은 우리나라를 대표하는 후공정 업체 중에 하나로 하나마이크론만의 엔지니어링 경쟁력을 바탕으로 범핑, 웨이퍼 테스트, 패키지, 파이널 테스트, 모듈에 이르는 후공정 턴키 솔루션을 제공하고 있습니다. 

 

하나마이크론의 주요 고객사는 삼성전자와 SK하이닉스이며 지난해 11월 SK하이닉스와의 중장기 반도체 후공정 사업 협력을 체결하였습니다. 이로 인하여 하나마이크론은 삼성전자와 SK하이닉스의 매출 비중이 비슷한 수준을 기록할 것으로 전망되고 있습니다.

 

하나마이크론은 원재료부터 테스트까지 자체적으로 보유한 수직 계열화를 바탕으로 원가 경쟁력을 보유하고 있으며 글로벌 적인 영업망을 가지고 있어 향후 해외 공장 증설, 고객처 확보에서 빠르게 대응할 수 있는 모습을 보여줄 것으로 기대가 됩니다. 

 

하나마이크론의 아쉬운 점은 비메모리에 대한 비중을 높일 필요가 분명히 있는 것으로 보이며 해외의 고객 다변화와 포트폴리오의 개선이 분명히 필요할 것으로 보입니다. 

 

하나마이크론에 대한 자세한 설명은 아래 링크를 참고해 주세요. 

 

시스템 반도체 관련주 하나마이크론 기업분석과 전망

4. 엘비세미콘

엘비세미콘은 우리나라를 대표하는 후공정 회사 중 하나로 DDI(디스플레이 구동칩), PMIC(전력 관리 반도체), CIS(이미지 센서)등의 비메모리 반도체의 후공정을 담당하고 있습니다. 최근 엘비세미콘은 애플리케이션 프로세서(AP)로도 포트폴리오를 확대하는 모습을 보여주며 포트폴리오의 다변화를 보여주고 있습니다. 

 

엘비세미콘은 비메모리를 주력으로 하는 모습을 보여주고 있으나 아직은 제품이 너무나 한정적이며, 국내 기업 위주의 포트폴리오를 보여주고 있습니다. 따라서 엘비세미콘이 앞으로 성장하기 위해서는 디스플레이와 PMIC, CIS, AP 외에도 다양한 제품으로 포트폴리오를 확대해야 할 것으로 보이며, 고객사의 확대 역시도 필요할 것으로 보입니다. 

 

엘비 세미콘에 대한 자세한 설명은 아래 링크를 참고해 주세요.

 

시스템 반도체 관련주 엘비세미콘 기업분석과 전망

 

5. SFA 반도체 

SFA반도체는 우리나라를 대표하는 후공정 회사 중 하나로 디램, 낸드플래시, 비메모리의 패키지 제품과 마이크로 SD, SD카드 등의 플래시 카드 제품, DPS, EDS 등의 범핑 제품을 주력으로 하고 있습니다. 

 

SFA의 매출 비중은 메모리 후공정 제품이 85.3%를 차지하고 있으며, 비메모리 후공정 제품이 14.3%를 차지하고 있는 모습을 보여주고 있어 메모리 제품을 위주로 운영되는 후공정 업체인 것을 확인할 수 있습니다. SFA반도체의 주요 고객은 삼성전자를 비롯하여 SK 하이닉스, 마이크론이 있습니다.

 

SFA반도체는 삼성전자와 긴밀한 협력관계를 유지하고 있는 것으로 알려지고 있으며 삼성전자가 자동차 전장사업 등 시스템 반도체 영역을 확대함에 따라서 수혜를 받을 수 있을 것으로 기대가 되고 있습니다. 다만 SFA 반도체가 더욱 성장하기 위해서는 메모리의 제품 비중을 낮출 수 있도록 비메모리 후공정 제품의 포트폴리오 강화와 비메모리 고객사 확대가 분명히 필요해 보입니다. 

 

SFA반도체에 대한 자세한 설명은 아래 링크를 참고해 주세요. 

 

시스템 반도체 관련주 SFA 반도체 기업분석과 전망

 

6. 시그네틱스

시그네틱스는 우리나라의 대표적인 후공정 업체 중 하나로 메모리 반도체와 비메모리 반도체의 후공정을 담당하고 있습니다. 

 

시그네틱스는 세계 반도체 패키지 시장에서 요구하는 플립칩, 볼그레이 어레이, FBGA, MCM 등의 최첨단 패키지 기술을 보유하고 있으며, 주요 제품에는 라미네이트 패키지, 플립칩 패키지, 리드 프레임 패키지가 있습니다. 또한 고부가 가치 프리미엄 반도체 패키징 타입인 Recon플립칩을 개발 양산하며 프리미엄 반도체 패키징 제품 개발에 노력을 기울이는 모습을 보여주고 있습니다. 

 

시그네틱스의 주요 고객은 삼성전자와 미국의 브로드컴이며 그 외에도 SK하이닉스, LG전자, 온세미 컨덕터, 모반디, 사이프레스를 비롯하여 중화권에서는 Focaltech, Goodix, A-Ker 등의 고객사가 있습니다. 

 

시그네틱스의 매출 비중은 메모리 반도체가 52.26%를 차지하고 있으며, 비메모리 반도체가 47.74%를 차지하고 있습니다. 현재 시그네틱스는 고객사 다변화와 기술 투자, 포트폴리오 확장을 하고 있으며 좋은 모습을 보여주고 있으나, 아직 글로벌적인 경쟁력은 많이 부족한 모습을 보여주고 있습니다. 따라서 향후에도 고객사 확대와 포트폴리오 확장이 지속적으로 필요할 것으로 보입니다. 또한 비메모리 반도체에서의 매출 점유율 확대가 분명히 필요해 보입니다. 

 

시그네틱스에 대한 자세한 설명은 아래 링크를 참고해 주세요. 

 

반도체 후공정 관련주 시그네틱스 기업분석과 전망

 

7. 윈팩 

윈팩은 우리나라의 대표적인 반도체 후공정 업체 중 하나로 메모리 반도체 후공정을 전문으로 하고 있는 기업입니다. 윈팩은 향후 메타버스, 자율주행, AI(인공지능), 클라우드 등의 산업이 고도화로 인하여 데이터가 폭발적으로 늘어남에 따라서 데이터 센터의 중가로 인해 수혜를 받을 것으로 전망되고 있습니다. 

 

윈팩의 주요 사업은 패키징과 테스트이며 패키징 제품으로는 FBGA, LGA, POP, 플립칩, QFP, QFN, 습도센서, 근조도 센서가 있으며, 스토리지 제품은 UFD, SSD가 있습니다. 

 

윈팩의 주요 고객은 SK 하이닉스이며 전체 매출에서 하이닉스의 비중이 80%를 차지하고 있는 것으로 알려지고 있으며 그중 70%가 모바일 제품인 것으로 알려지고 있습니다. 

 

윈팩은 위에 언급된 회사들에 비해 소규모 회사의 모습을 보여주고 있으며 향후 지속적인 발전을 위해서는 추가적인 공급사 확대가 분명히 필요해 봅니다. 또한 장기적인 성장을 위해서는 비메모리 쪽에서의 투자 역시 분명히 필요해 보입니다. 

 

최근 윈팩은 어보브반도체에 인수되었으며 향후 성장을 위해서는 어보브 반도체의 지원이 절실해 보입니다. 

 

윈팩에 대한 자세한 설명은 아래 링크를 참고해 주세요. 

 

반도체 후공정 관련주, DDR 5관련주 윈팩 기업분석과 전망

 

8. 반도체 후공정 산업이란?

반도체 후공정 이란?

반도체 제조는 크게 전공정과 후공정으로 크게 분류되고 있습니다. 전공정은 웨이퍼에 회로를 인쇄하는 작업을 의미하고 있으며, 후공정은 웨이퍼를 개별 칩 단위로 분리, 조립하여 최종 제품인 반도체 칩을 제품화(패키징)하고 성능, 신뢰성을 테스트하는 작업을 의미합니다. 

 

글로벌 후공정 업체 점유율

2021년 2분기 글로벌 후공정 업체 점유율과 순위
순위	기업	점유율	국가
1위	ASE	23.7%	대만
2위	암코	17.9%	미국
3위	JCET	14.0%	중국
4위	SPIL	11.8%	대만
5위	PTI	9.4%	대만
6위	TFME	7.5%	중국
7위	화텐	5.9%	중국
8위	KYEC	3.5%	대만
9위	칩모스	3.2%	대만
10위	칩본드	3.2%	대만

반도체 후공정 산업은 대부분 대만 기업이 현재 자리를 잡고 있는 모습을 보여주고 있습니다. 대만은 팹리스 업체인 미디어택과 같은 기업들이 맡긴 설계에 따라서 TSMC 등의 파운드리 업체가 전공정을 맡고, 후공정 업체들이 후공정을 담당하는 생태계를 오랫동안 잘 구축한 모습을 보여주고 있습니다. 또한 최근에는 중국이 후공정 산업에서 좋은 모습을 보며 주고 있으며 미국의 암코의 경우 애플의 비중으로 인하여 높은 점유율을 보여주고 있습니다. 

 

국내 후공정 산업의 경우에는 삼성전자와 하이닉스가 원가 경쟁력을 위하여 직접 후공정을 담당했었기에 후공정 업체들의 성장이 제한된 모습을 보여주었으나 최근 파운드리와 시스템 반도체의 중요성이 커지고 있어 전문 후공정업체들의 성장이 이어지고 있는 모습을 보여주고 있습니다. 한국이 반도체 강국이 되기 위해서는 팹리스 산업의 성장도 물론 중요하지만 후공정, 장비, 소재 부문에서도 높은 경쟁력을 보여줄 수 있어야 할 것으로 보입니다. 

 

국내 반도체 후공정 기업 점유율

국내 후공정 기업의 순위는 따로 집계된 전문자료가 없어 정확한 순위를 알 수는 없지만 매출액을 기준으로 확인해본다면 하나마이크론의 매출이 가장 높은 모습을 보여주고 있습니다.

국내 반도체 후공정 업체 2분기 실적  (2021년 2분기 기준)                            (단위 억원)
순위	기업명	매출	영업이익	영업이익률
1위	하나마이크론	1541	226	14.7%
2위	SFA반도체	1526	166	10.9%
3위	엘비세미콘	1216	123	10.1%
4위	네패스	942	-72	-7.6%
5위	시그네틱스	627	51	8.1%
6위	테스나	432	82	19%
7위	에이티세미콘	315	-157	-49.8%
8위	윈팩	240	-14	-5.8%
9위	아이텍	145	3.9	2.7%
10위	에이팩트	116	13	11.2%

• 엘비세미콘, 테스나- 삼성전자의 CMOS 이미지센서(CIS) 후공정 업체
• 에이티세미콘, 윈팩, 에이 팩트 -SK하이닉스의 메모리 후공정 업체

반도체 후공정 전망

반도체 후공정 산업은 향후 4차 산업 혁명으로 인하여 AI, IoT, 클라우드 컴퓨팅, 자율주행, 양자컴퓨터 등의 산업의 성장과 AR 글라스, VR 글라스등의 웨어러블 제품들의 등장으로 인하여 수요가 증가할 것으로 전망되고 있습니다. 또한 반도체 미세화 공정의 한계에 가까워지고 있음에 따라서 후공정 기술의 중요성이 나날이 증가하고 있는 모습을 보여주고 있습니다. 따라서 앞으로 후공정 산업의 성장은 확실해 보이지만 결국에는 기술적인 경쟁력, 원가 경쟁력, 글로벌 기업들과의 협력 및 영업력 등의 다양한 경쟁력이 있는 기업만이 크게 성장할 수 있을 것으로 보이기에 투자자 입장에서는 경쟁력을 가진 기업을 위주로 투자를 하는 것이 바람직할 것으로 보입니다. 지금까지 반도체 후공정 관련주 대장주 7 종목과 후공정 산업에 대해서 알아봤습니다. 긴 글 읽어주셔서 감사합니다.