테스나는 반도체 테스트를 전문적으로 담당하고 있는 우리나라의 대표적인 반도체 후공정 업체 중 하나로 반도체 후공정 관련주로 분류되고 있는 기업입니다.
이번 시간에는 테스나의 기업분석과 더불어 전망까지 알아보도록 하겠습니다.
목차
1. 테스나 기업분석
2. 테스나 주가 분석
3. 테스나 재무분석
4. 테스나 전망
1. 테스나 기업분석
테스나는 우리나라를 대표하는 후공정 업체 중의 하나로 향후 자율주행, 클라우드, 인공지능(AI), 클라우드, IOT 등의 첨단산업들이 고도화로 인한 반도체 수요 증가로 인하여 지속적인 발전이 기대되고 있는 기업 중에 하나입니다. 테스나는 시스템 반도체(비메모리 반도체) 후공정 중 테스트 사업을 전문적으로 영위하는 기업 이기 때문에 향후 메모리 반도체를 후 공정 업체들보다는 더욱 높은 상승을 보여줄 것으로 기대가 됩니다.
반도체 후공정 이란?
반도체 후공정 이란 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 산업으로 칩에 전기적 특성 등을 전달할 수 있게 연결하고, 외부의 충격에 견디도록 성형하여 물리적 기능과 형상을 갖게 제품화하는 공정을 의미합니다.
반도체 후공정 과정
반도체 후공정 과정은 범핑, 웨이퍼 테스트, 연마, 조립, 패키지 테스트, 최종 제품의 순서대로 이루어집니다.
- 범핑
- 범핑은 반도체 후공정에서 전기적 흐름의 효율성을 최대화하는 반면 웨이퍼의 크기를 축소화시키는 기술을 의미합니다.
- 재질에 따라 골드 범핑, 솔더 범핑으로 구분됩니다.
- 웨이퍼 테스트
- 웨이퍼 테스트는 웨이퍼에 형성된 IC 전기적 동작 여부 검사, 양품/불량 선별을 하는 과정입니다.
- 설계사/제조사에 수울 통보, 설계 및 문제점 여부 1차 검사 진행
- 연마
- 연마는 IT기술 및 제품 등이 집적화 되면서 반도체 Chip의 적층, 고집적 패키지 제작을 위해 반도체 웨이퍼의 두께를 감소시키는 반도체 공정을 의미합니다.
- 조립
- 패키징 하는 공정입니다.
- 패키지 테스트
- 패키지 진행 후 최종 출하 전 테스트 통해 양품 선별하는 공정입니다.
국내 주요 반도체 후공정 업체(경쟁자)
국내 반도체 후공정 업체(경쟁자)는 테스나를 비롯하여 네패스, 하나마이크론, 엘비세미콘, SFA반도체, 시그네틱스 등이 있으나 테스나는 비메모리 제품 테스트를 전문으로 하는 기업인 반면에 네패스, 하나마이크론, 엘비세미콘, SFA반도체, 시그네틱스 등은 테스트뿐만이 아니라 패키지 역시 진행하고 있는 모습을 보이기에 실질적인 경쟁자로 분류하는 것은 무리가 있다고 생각됩니다.
테스나 역사
- 2002년 테스나 설립
- 2005년 제1라인 공장 설립
- 2006년 삼성전자 시스템 반도체 비즈니스 시작
- 2008년 제2라인 공장 증설
- 2009년 하이닉스 반도체 양산 제2라인 공장 증설
- 2010년 제3라인 공장 증설
- 2012년 제4라인 공장 증설
- 2013년 코스닥 상장
- 2020년 제5라인 공장 증설
테스나 사업 영역
- 아날로그 반도체(오토모티브, 아날로그 센서, 이미지 센서, PMIC)
- 로직 반도체 (MCU, 터치 센서, ASIC, FPGA)
- SoC(T-CON, AP, DDI, DSP)
- 스마트카드 IC
- RF
테스나 제품
테스나는 반도체 테스트 관련하여 테스트 프로그램 개발에서부터 Probe, 파이널 시험 생산, 백엔드 서비스까지 토털 서비스를 고객에게 제공하고 있습니다.
- 테스트 프로그램 디벨롭먼트- SoC, 로직, 아날로그, 믹스드 시그널 제품 등 다양한 시스템 반도체의 시험을 위한 테스트 프로그램 개발을 제공하고 있습니다.
- Wafer Probe Test -Wafer Probe Card Design에서부터 테스트 프로그램 개발, 퍼스트 실리콘 특성 검사 등 Wafer Probe Test Service를 고객에게 제공하고 있습니다.
- 패키지 파이널 테스트-3*3 mm 이하의 Small Package 에서부터 PDIP, PLCC, SOP, TSOP, QFP, LQFP, TQFP, QFN, BGA LGA, CSP, TSV 등 High Pin Count 갖는
다양한 Package 제품 시험이 가능하며 Load Board 및 Interface Hardware Design, Test Program 개발 및 Conversion, Device Characterization, Mass Production 등 최고의 Package Final Test service를 제공합니다. - 백엔드 서비스-테스트 완료된 양품에 대한 Lead Ball Scan, Tape and Reel, Bake & Dry Pack Service를 제공하고 있으며 Finished Good Store 보관 및 고객이 요구하는 장소로 출하를 대행하는 Logistics Service를 제공합니다.
테스나 테스트 제품
테스나는 모바일, 자동차, 가전, 산업용, 보안 분야 등의 제품에 사용되는 반도체 후공정에 솔루션을 제공하고 있어 다양한 제품을 테스트할 수 있습니다.
테스나 매출 비중
웨이퍼 테스트 88%, PKG 테스트 12%를 차지하고 있습니다.
테스나 주요 고객
테스나의 주요 고객은 삼성전자와 SK하이닉스로 알려지고 있습니다.
2. 테스나 주가 분석
테스나의 주가는 2022년 2월 15일 종가 기준 46,050원을 기록하고 있으며 최근 주가 흐름은 2021년 10월 12일 장중 39,350원을 기록한 이후 지속적으로 상승하고 있는 모습을 보여주고 있습니다. 장기적인 테스나의 주가 흐름은 지속적으로 우상향 하는 모습을 보여주고 있습니다만 변동성이 큰 모습을 보여주고 있습니다.
3. 테스나 재무 분석
테스나의 시가총액은 7,247억 원을 기록하고 있으며, 2020년 기준 PER은 25배, PBR은 4.27배, ROE는 19.23%를 기록하고 있습니다.
테스나 매출액(2016~2020년)
테스나의 매출액은 2016년 이후 2020년까지 지속적으로 상승하는 모습을 보여주었습니다.
- 테스나의 매출액은 2016년 303억 원을 기록하였습니다.
- 테스나의 매출액은 2017년 472억 원을 기록하였습니다.
- 테스나의 매출액은 2018년 653억 원을 기록하였습니다.
- 테스나의 매출액은 2019년 968억 원을 기록하였습니다.
- 테스나의 매출액은 2020년 1,325억 원을 기록하였습니다.
테스나 영업이익
테스나의 영업이익은 2016년 이후 2020년까지 지속적으로 상승하는 모습을 보여주고 있으며, 상승률 또한 높은 면을 보여주고 있습니다. 그리고 영업이익률 측면에서 20%가 넘는 영업이익을 보여주고 있어 경쟁사들 대비 높은 매력도를 보여주고 있습니다.
- 테스나의 영업이익은 2016년 -14.1억 원을 기록하였습니다.
- 테스나의 영업이익은 2017년 98억 원을 기록하였습니다.
- 테스나의 영업이익은 2018년 188억 원을 기록하였습니다.
- 테스나의 영업이익은 2019년 242억 원을 기록하였습니다.
- 테스나의 영업이익은 2020년 306억 원을 기록하였습니다
테스나 배당금
2022년 2월 15일 기준 테스나는 보통주 1주당 160원의 현금 결산 배당을 결정했다고 공시하였습니다. 배당 기준일은 지난해 12월 31일입니다.
4. 테스나 전망
테스나는 우리나라의 비메모리 반도체 테스트 1위 기업으로 향후 비메모리 반도체 수요의 증가로 인하여 성장을 이어나갈 것으로 전망되고 있습니다. 특히 비메모리 반도체의 경우 메모리 반도체보다 상대적으로 성장성도 높고, 다양한 회사와 다양한 제품이 있기에 향후 고객사 확대는 더욱 중요해질 것으로 보입니다.
2022년 테스나 실적 전망
2022년 2월 7일 신한금융투자의 보고서에 따르면 테스나는 2022년 매출액 2,809억 원, 영업이익 792억 원을 기록할 것으로 전망하였습니다. 테스나의 매출액은 전년 대비 38.6%가 증가한 금액이며, 영업이익은 51.9%가 증가한 금액입니다.
테스나 목표주가
- 테스나의 목표주가는 컨센서스가 64,000원으로 제시하였습니다.
- 2022년 2월 10일 기준 현대차 증권은 목표주가를 66,000원으로 제시하였습니다.
- 2022년 2월 7일 기준 신한금융투자증권은 목표주가를 66,000원으로 제시하였습니다.
- 2022년 1월 18일 기준 KTB투자증권은 목표주가를 60,000원으로 제시하였습니다.
테스나 주가 상승 모멘텀
- 고객사 확대
- 공장 증설
- 실적 증가
- 반도체 공급난 완화
- 테스나 매각 이슈
테스나 주가 전망
테스나의 주가는 단기적으로는 경영권 매각 이슈가 영향을 미칠 수 있을 것으로 생각합니다. 하지만 단순히 매각이 주가를 상승시킬 수 있다고 확신할 수 없으며 상황에 따라서 경영권 매각 이슈가 악재로 작용할 수도 있다고 생각합니다. 때문에 경영권 매각이 주가에 미치는 영향을 아직은 단정하지 못할 것으로 보입니다. 또한 올해 글로벌 반도체 공급난이 완화될 것으로 예상됨에 따라서 삼성전자의 스마트폰 출하량 증가, 삼성전자의 자체 칩 탑재 비율 증가가 전망되기에 테스나의 주가에도 영향을 줄 수 있을 것으로 보입니다.
장기적으로도 테스나의 주가 상승은 우상향 할 것으로 생각합니다. 향후 테스나의 주요 고객인 삼성전자는 차량용 반도체뿐만 아니라 다양한 반도체 포트폴리오의 증가를 기대해 볼 수 있을 것으로 보이며, 테스나의 주가에도 긍정적인 영향을 미칠 수 있을 것으로 기대가 됩니다. 지금까지 시스템 반도체 관련주, 후공정 관련주, 삼성전자 관련주, 비메모리 관련주인 테스나의 기업분석과 전망에 대해서 알아봤습니다. 긴 글 읽어주셔서 감사합니다.
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