LG이노텍 반도체 패키지 기판 투자 강화

안녕하세요 돌담 아빠입니다. LG이노텍이 반도체 패키지 기판(FC-BGA) 사업 강화를 위해 4130억을 투자한다고 공시하였습니다. 이번 시간에는 왜 LG 이노텍이 반도체 패키지 기판 사업을 강화하고 있는지 알아보며 FC-BGA에 대해서 알아보도록 하겠습니다. 

 

 

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목차
1. LG 이노텍 반도체 패키지 기판 투자 
2. 반도체 패키지 기판이란
2. 반도체 패키지 기판 전망

1. LG이노텍 반도체 패키지 기판 투자

LG 이노텍이 지난 2월 22일 반도체 패키지 기판(FC-BGA) 사업 양산라인 구축에 4,130억 원을 투자하기로 공시하였습니다. 이번 투자금액은 LG이노텍의 자기 자본의 17%에 달하는 만큼 대규모 금액으로서 투자 기간은 2024년 4월 30일까지로 계획되었습니다. 

 

2. 반도체 패키지 기판(FC-BGA)란?

 

FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)란 고집적 반도체 칩을 메인보드와 연결하기 위한 고집적 패키지 기판으로 반도체 칩과 패키지 기판을 Flip Chip Bump로 연결하며, 전기 및 열적 특성을 향상한 고집적 패키지 기판입니다. 또한 CPU 기판 회로의 고집적화로, 기판 층수 증가 및 층간 미세 정합을 요구하며, 동시에 세트 슬림화를 위한 박형 기판 제조 능력이 요구되고 있습니다. 

 

국내 주요 FC-BGA 기판 관련주로는 대덕전자, 삼성전자, LG이노텍, 코리아 써키트, 앰코테크놀로지가 있습니다.

 

3. 반도체 패키지 기판 전망

 

FC-BGA는 향후 AI 및 블록체인 구현을 위한 클라우드 컴퓨팅과 GPU 수요에 힘입어 성장성이 커질 것으로 보이고 있습니다만 코로나 확산 이후 일본을 비롯한 국내업체들은 업체별로 수조 원씩 FC-BGA에 투자를 하고 있어 국내 업체들과 투자 규모에서 거리가 더 벌어지고 있습니다. 따라서 FC-BGA 분야에서 해외 선도 업체와의 기술 격차를 좁히는 것이 쉽지는 않을 것으로 보이고 있습니다. 다만 현재 FC-BGA의 공급이 제한돼 있는 상황이라서 단기적으로는 수혜를 직접적으로 받을 수 있을 것으로 보입니다. FC-BGA 시장의 수급 불균형은 향우 4년은 지속될 것으로 전망되고 있습니다. 

 

LG이노텍은 이번 투자로 인하여 조금은 사업의 규모를 키울 수 있을 것으로 보입니다. 다만 현재 반도체 기판의 공급난으로 인하여 많은 혜택을 누릴 수 있으나, 장기적으로는 경쟁이 치열해지는 만큼 향후 준비를 잘해서 규모의 경제를 달성하고, 기술 및 영업력에서의 경쟁력을 높이는 것이 필요해 보입니다. 지금까지 LG이노텍의 반도체 패키지 기판 투자와 관련하여 반도체 패키지 기판에 대해서 알아봤습니다. 긴 글 읽어주셔서 감사합니다.