시스템 반도체 관련주 엘비세미콘 기업분석과 전망

엘비세미콘은 우리나라를 대표하는 후공정 회사 중 하나로 향후 4차 산업으로 인하여 스마트 글라스, 웨어러블 글라스 등의 디바이스 확대와 반도체 수요의 증가가 예상됨에 따라서 수혜를 받을 것으로 전망되는 기업 중 하나입니다. 이번 시간에는 엘비 세미콘의 기업분석과 전망에 대해서 알아보도록 하겠습니다.

 

 

반응형

목차
1. 엘비세미콘 기업분석
2. 엘비세미콘 주가 분석
3. 엘비세미콘 재무분석
4. 엘비세미콘 전망

1. 엘비세미콘 기업분석

엘비세미콘은 우리나라를 대표하는 후공정 업체 중에 하나로 향후 자율주행, 인공지능(AI), 클라우드 산업, IoT산업들의 고도화와 새로운 디바이스의 탄생으로 인하여 반도체 수요가 증가함에 따라서 수혜를 받을 것으로 전망되는 기업입니다. 엘비세미콘은 DDI(디스플레이 구동칩), PMIC(전력 관리 반도체), CIS(이미지센서)등의 비메모리 반도체의 후공정을 담당하고 있는 기업입니다.

반도체 후공정 산업

반도체 후공정 산업은 전방산업의 영향을 많이 받는 산업으로서 반도체 산업이 상반기에 완만한 성장을 이루다 하반기 수요가 늘어나는 것에 따라서 후공정 산업 역시도 비슷한 모습을 보여주고 있습니다.

글로벌 후공정 산업은 대만의 기업이 높은 점유율을 가지고 가며 시장을 선도하고 있는 모습을 보여주고 있으며, 이는 미디어텍 등의 펩리스 기업과, TSMC, UMC 등의 파운드리 기업들과의 생태계가 잘 갖추어졌기 때문으로 보이고 있습니다.

국내 주요 후공정 업체

국내 주요 후공정 업체는 엘비세미콘을 비롯하여 네패스, 하나마이크론, SFA반도체, 시그네틱스 등의 후공정 업체(OSAT)가 있습니다.

반도체 후공정이란

반도체 후공정 이란 반도체 제공 과정 중 후공정에 속하는 산업으로 칩에 전기적 특성 등을 전달할 수 있도록 연결하고 외부 충격에 견딜 수 있도록 성형하여 물리적 기능과 형상을 갖게 제품화하는 공정을 의미합니다.

반도체 후공정 산업은 펩리스, 파운드리 등의 외주 조립, 테스트 및 패키징을 하며 삼성전자와 SK하이닉스가 비메모리 산업에 투자함에 따라서 국내 업체들도 대만의 후공정 업체들과 경쟁할 수 있는 기반을 마련할 수 있게 되었다고 생각합니다. 다만 향후 경쟁력을 높일 수 있도록 지속적인 투자와 기술 개발이 이루어져야 할 것으로 보입니다.

엘비세미콘 역사

• 2000년 마이크로 스케일이란 상호명으로 설립
• 2001년 삼성전자 웨이퍼 테스트 양산, AU 범프 라인 준공
• 2002년 삼성전자 AU 범프 양산, 히타치 및 세이코 인더스트리 양산
• 2005년 LG전자 웨이퍼 테스트 양산&웨이프 범프 생산
• 2006년 실리콘웍스 양산, 마그나칩 양산, LB세미콘으로 사명 변경, OKI세미컨덕터 양산
• 2007년 CMOS 이미지센서용 솔더 범프 양산
• 2008년 COG픽&플레이스 양산
• 2009년 WLCSP제품 출하/WLCSP공정 개발
• 2011년 코스닥 상장
• 2013년 SK하이닉스 웨이퍼 테스트 양산
• 2014년 Kinetic WLCSP양산, Thick cu양산
• 2015년 하이커 렌트 WLCSP양산
• 2018년 삼성 WLCSP양산, LB루셈 인수

엘비세미콘 주요 제품(후공정)

• 디스플레이 구동칩(DDI)

디스플레이를 구성하는 수많은 화소들을 조정해 다양한 색을 구현토록 하는 디스플레이 구동칩입니다.

• 전력 관리 반도체(PMIC)

칩 핵심 기능을 수행하는 주요 칩에 필요한 전원이나 클록을 공급하는 반도체이다.

• 이미지센서(CIS)

CMOS(상보성 금속 산화막 반도체) 구조를 가진 저전력 촬상 소자로 피사체 정보를 읽어 전기적인 영상신호로 변환해주는 이미지 센서다.

엘비세미콘 사업분야

• WLP

웨이퍼 상태에서 한 번에 패키지 공정 및 테스트를 진행한 후 칩을 절단하여 완제품을 만들어 내는 기술로 가장 작은 크기를 구현할 수 있는 칩 크기의 패키지 방법입니다.

• 범프

범프 공정은 패키징에서 칩과 기판, 메인보드를 bump 전극으로 연결하는 공정을 말합니다.

• 웨이퍼 테스트

Wafer Test는 각각의 IC 전용 Tester를 이용해서 Wafer상의 전체 Chip을 Probing 하여 Device의 기능이나 성능이 설계 Spec과 일치하는가를 확인하는 공정입니다.

• Back-end Service

웨이퍼 테스트가 완료된 제품에 대하여 고객의 요청에 따라 Back Grinding, Laser Marking, Dicing Saw, Visual Inspection 등 다양한 서비스를 제공합니다.

2. 엘비세미콘 주가 분석

엘비세미콘의 주가는 2월 11일 종가 기준 11,350원을 기록하고 있으며 최근 주가 흐름은 2022년 1월 3일 이후로 지속적으로 하락하는 모습을 보여주고 있습니다.

장기적인 주가 흐름은 우상향 하는 모습을 보여주었지만 2021년 이후에는 조정을 받는 모습을 보여주고 있습니다.

최근 10년간의 주가 변화는 2013년(시가 4,010원)부터 현재까지 약 2.8배가 상승하는 모습을 보여주었습니다.

3. 엘비세미콘 재무 분석

엘비세미콘의 시가총액은 4,970억 원을 기록하고 있으며 2020년 기준 PER은 23.86배, PBR은 3.7배, ROE는 16.71%를 기록한 모습을 보여주고 있습니다.

엘비세미콘 매출액

엘비세미콘의 매출액은 지속적으로 상승하는 모습을 보여주고 있습니다.

• 2016년 엘비세미콘의 매출액은 1,357억 원을 기록하였습니다. 
• 2017년 엘비세미콘의 매출액은 1,318억 원을 기록하였습니다.
• 2018년 엘비세미콘의 매출액은 2,757억 원을 기록하였습니다.
• 2019년 엘비세미콘의 매출액은 3,904억 원을 기록하였습니다.
• 2020년 엘비세미콘의 매출액은4,428억 원을 기록하였습니다.

엘비세미콘 영업이익

엘비세미콘의 영업이익은 상승하고 있지만 변동성이 있는 모습을 보여주고 있으며 변동 폭도 큰 모습을 보여주고 있습니다.

• 2016년 엘비세미콘의 매출액은 157억 원을 기록하였습니다.
• 2017년 엘비세미콘의 매출액은 103억 원을 기록하였습니다.
• 2018년 엘비세미콘의 매출액은 274억 원을 기록하였습니다.
• 2019년 엘비세미콘의 매출액은 504억 원을 기록하였습니다.
• 2020년 엘비세미콘의 매출액은 428억 원을 기록하였습니다.

엘비세미콘 배당

엘비세미콘의 배당은 2019년 이후 배당을 지급하였으며 주당 배당금은 50원으로 유지되고 있습니다.

• 2019년 주당 배당금 50원을 지급하였습니다.
• 2020년 주당 배당금 50원을 지급하였습니다.

4. 엘비세미콘 전망

앞으로 반도체 수요가 증가함에 따라서 후공정 업체인 엘비세미콘 역시도 수혜를 받을 것으로 전망되고 있습니다. 특히 엘비세미콘은 기존에는 DDI 칩과 PMIC칩 위주로 테스트를 담당하였으나 최근 이미지센서(CIS)와 애플리케이션 프로세서(AP)로도 포트폴리오를 확대하는 모습을 보이고 있어 수익성 개선과 안정적인 실적을 기대할 수 있을 것으로 생각합니다.

엘비세미콘 주가 전망

엘비세미콘의 주가는 향후 수요의 증가로 인하여 장기적으로는 상승할 것으로 전망되고 있습니다. 특히 포트폴리오를 다변화하는 모습을 보여주고 있어 이전보다는 안정적인 주가를 기대할 것으로 생각되며, 설비 증가와 고개사 다변화까지 이루어지게 된다면 실적의 상승뿐만 아니라 주가의 상승까지 기대할 수 있을 것으로 보입니다.

엘비세미콘 주가 상승 모멘텀

• 공장 증설
• 고객 다변화
• 추가적인 제품 포트폴리오 증가
• 실적 상승
• 수익성 증가

엘비세미콘 목표 주가

• 엘비세미콘의 컨센서스 목표주가는 20,000원이 제시되었습니다.
• 2022년 1월 5일 기준 신한금융투자는 22,000원을 제시하였습니다.
• 2021년 11월 23일 기준 현대차 증권은 18,000원을 제시하였습니다.

향후 엘비세미콘의 성장은 지속될 것으로 예상되고 있습니다. 하지만 성장을 지속하기 위해서는 안정적인 실적 증가를 보여주어야 할 것으로 보입니다. 지금까지 엘비세미콘의 기업분석과 전망에 대해서 알아봤습니다. 긴 글 읽어주셔서 감사합니다.